2025-06-27 01:13:31
AI时代的光连接论坛，聚焦于EBO/EBM/MMC等多种连接器，光柔性板、配线盒、中板连接等多种连接方式正呈现出不同程度的增长。
2025-06-26 19:30:47
【CFCF2025】中国电信研究院张成良：AI与网络双向驱动，构建智算时代新基建
高性能网络是AI大模型训练与推理的核心底座，需满足高速数据传输、低延迟调度及分布式训练/推理需求。 从单节点组网和多节点互联等不同场景展示了前瞻性的技术布局。 AI for Network：智能赋能网络全生命周期 ，在“以AI优化网络”方面，从规划建设、运维、优化三大环节切入，推动网络向智能化演进。
2025-06-26 17:54:27
CFCF2025主论坛：CPO/OIO/DSP/LPO/LRO光互联呈现多元化发展格局
CFCF2025之AI时代的光互联：光互联呈现多元化发展格局。
2025-06-26 11:32:38
CFCF2025 | 光为通信自研硅光模块实现重大突破，800G/400G产品在多厂商互通测试中表现优异
本次测试旨在模拟真实复杂的数据中心环境，光为通信的高速模块与多家市场主流友商的同类产品进行了广泛互联互通。
2025-06-26 10:41:04
为什么担忧？因为这似乎在重演2010年前后陶瓷插芯市场的一幕。新厂商集中进入，带来的一定是短时间内市场的激烈竞争，产品价格的直线下降。
2025-06-25 16:45:44
2025年6月16-18日，苏纳光电通过现场产品展示和市场探讨相结合的方式，全面呈现光通信领域的最新技术和市场动态。
2025-06-25 11:00:47
会的最后一天上午，编辑忙里抽闲逛了一圈展场，略有意外也很高兴看到参展企业的表现。许多老朋友的公司有了新进展，我们很骄傲CFCF的展场有了更多可看的好东西。
2025-06-24 13:34:59
【CFCF2025】光铜并进： AI算力爆发催生高速互联技术革新 多元架构并存成行业新常态
在AI算力持续爆发的背景下，高速互联技术将呈现多元化发展态势，不同技术路线将根据各自优势找到适合的应用场景，共同推动产业创新发展。
2025-06-23 15:52:57
共建光通信先进封装生态 | 博众半导体亮相第十届CFCF光连接大会
博众半导体深度参与本次大会，出席并参与多个论坛与交流环节，洞察AI时代高速光互联对封装设备与工艺的新需求，积极拓展与产业链上下游伙伴的协同合作空间，强化企业在光通信先进封装生态中的价值定位。
2025-06-23 15:46:55
迅特通信携多款800G光模块产品参与了主办方发起的1.6T/800G高速光模块互联互通测试，并与英伟达、新华三、基流、台达四大品牌主流交换机和网卡设备厂商成功实现互联互通。
